北美半导体设备出货金额

国际{ji}半导体产业协会公布最新北美半导体设备出货金额,11月达39.14亿美元,较10月最终数据37.45亿美元成长5%,且再度改写历史《shi》新高。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,尽管供应【ying】链持续存在挑战,但半导体产业依然有前所未有的亮眼成绩。

SEMI公告最新北美半导体设备出货金额达39.14亿美元,再度改写单月历史新高,并较去年同期明显成长50.6%。法人指出,目前半导体产业仍持续受惠于超级旺季,且这股态势随着IDM大厂、晶圆代工厂、记“ji”忆体厂及封测厂等相关供应链持续扩产效应下,将延续到2022年。

其{qi}中,台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工大厂将在2022年下(xia)半年逐步开出成熟制程新产能,台积电更将持续向3奈米等更先进制程推进,成为半导体设备出货金额大幅增加的主因。

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至于记忆体厂部分,虽然三星、美光及SK海力士等记忆体大{da}厂扩厂『chang』动能不如晶圆代工业者积极,但由于DRAM及NAND Flash制程不断微缩,制造设备必须采用极紫外光曝光机,同样让设备需求持续增加。

曹世纶表示,尽管供应链持续存在挑战,但半导体产业依然有前所未有的亮眼成绩。北美半导体设备制造商出货金额延续强劲成长趋势,并于11月再创历史新高。

事实上,SEMI先前才释出2021年预测报告《gao》,预期全年半导体设备出货总额可望创下1,030亿美元的历史新高纪录,相“xiang”较2020年全年的710亿美元大幅明显成长44.7%,且随着半导体设备市场拉货力道持续‘xu’增强,2022年产值将冲上1,140亿美元的历史新高水准。

由于半导体产业持续扩增产能,因此法人看好,极紫外光光罩盒供应商家登、厂务“wu”工程及EUV设备模组代工厂帆宣、无尘室工〖gong〗程业者汉唐及厂务工程业者信纮科等相关资本支出概念(nian)股,后续营运将 jiang[可望持“chi”续冲向历史新高。

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