台湾在3日傍晚5点46分于东部海域发 fa[生芮氏规模约6.0地震,由于『yu』台湾DRAM与晶圆‘yuan’代工厂区 qu[大多『duo』集中于北部与中部,经市调机构集邦科〖ke〗技初步调查,确认【ren】各厂并‘bing’无重大(da)机台‘tai’损害,生产方面正常运行,实际影响有限。

集邦指出,台湾DRAM总产出占全球产能约21%,包含台‘tai’湾美光晶圆科技、南亚科以及其他较小型厂房的综合产出。晶圆代工方面,包含台积电、联电‘dian’、世界先进、力「li」积电等业者的综合产出,让台湾「wan」地区产出占全球产能高达51%,。

在DRAM市场变化部分,除了部分终端的需求「qiu」因长短料况改善而有淡季不淡的支‘zhi’撑外,近期来自中国西安受疫情导致的封城也引发‘fa’市场{chang}对供给面的隐忧,使得现货价格连日走扬,而该现象 xiang[于DRAM类别较NAND Flash更加明“ming”显。

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集邦表“biao”示,目前对2022年第一季DRAM价格预测仍“reng”为约8~13%的季跌幅,但由于上述因素将‘jiang’随时牵动采购行为的改变,因此后续‘xu’实际合约价发展仍有待持续观察更新。

至于现货市场部分,由于3日震发生日{ri}仍值中国《guo》假期期间,大部分现货交易商未有积极动作,地震对其是否产生正向的激励有待日后更新。

在晶圆代工市场部『bu』份,虽然近期部分终端产品进入淡季周期,导致零组件拉货动能稍加趋缓,但先前较为短缺的晶片,包括车用晶片、电源管理IC、WiFi无线网路晶片等,备货力道仍然强劲。整体来说,晶圆代工产《chan》能仍处于产能利用率超过100%的供不应求市况下{xia}。

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